電子制造企業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體功率器件和PCB線路板，焊接過程中需要使用大量助焊劑和焊錫膏，導(dǎo)致線路板上殘留松香、指引等頑固污漬，不僅影響線路板的外觀，還可能導(dǎo)致電路短路或性能下降。此外，客戶對環(huán)保的要求越來越高，為了解決這一難題，水基型的助焊劑清洗劑應(yīng)運(yùn)而生。

助焊劑清洗劑其特點(diǎn)如下：

高效清潔：快速清除焊錫膏、松香助焊劑、指引等頑固污漬，清洗后線路板干凈如新。

安全無腐蝕：對線路板上的焊點(diǎn)、線路無損傷，確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

環(huán)保安全：無磷、無氮、無鉛，不含重金屬，符合國內(nèi)VOC環(huán)保指標(biāo)與歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。

易漂洗無殘留：清洗后無需復(fù)雜漂洗步驟，無殘留，提高生產(chǎn)效率。

產(chǎn)品優(yōu)勢

低泡設(shè)計(jì)：適合超聲波清洗與噴淋清洗，操作簡便，清洗效果更佳。

水基環(huán)保：水基配方，無腐蝕、無閃點(diǎn)，不燃不爆，使用更安全。

廣泛應(yīng)用：適用于半導(dǎo)體功率器件、IGBT模塊、PCB線路板等多種電子元器件的清洗。

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